27.03.2015

Intel и Micron представили флеш-память для современного компьютера

Intel и Micron представили новую флеш-память 3D NAND

Современный компьютер уровнем выше офисного сегодня сложно представить без SSD накопителя, используемого для установки операционной системы и программ. А уж игровой компьютер ни один не обходится без SSD, если требуется максимально контролируемый игровой процесс.
 
Стратегический альянс гигантов компьютерного бизнеса Intel и Micron объявил о новой технологии объёмной флеш-памяти NAND с плавающим затвором. Плотность упаковки данных в представленной памяти в три раза превышает возможности существующих на рынке технологий Samsung и Toshiba. Подход альянса Intel и Micron к созданию трёхмерной флеш-памяти серьёзным образом отличается от существующих типов 3D NAND и позволяет создавать чипы MLC ёмкостью 256 гигабит, а для TLC эта цифра возрастает до 384 гигабит. 
 
  
 
Если взглянуть на ситуацию глазами рядового покупателя, то новая технология предлагает ни много, ни мало возможность создания SSD накопителей формата 2,5” ёмкостью 10 терабайт. Напомним, что сейчас их ёмкость не превышает 2 Тб. Для накопителей форм-фактора M.2 планка поднимается до 3,5 Тб, что тоже превышает сегодняшние возможности. В случае с М.2 для этого требуется всего 5 корпусов TLC ёмкостью 384 Гбит, каждый из которых содержит 16 кристаллов.
 
Надёжность памяти NAND очень заметно падает с ростом плотности, уменьшением техпроцесса, и особенно в совокупности с использованием трёхбитных ячеек (TLC). Но, пусть Intel никак не комментирует этот важный вопрос, скорее всего, для производства новой памяти будет использоваться достаточно грубый техпроцесс, примерно эквивалентный классическому 50-нанометровому. А 50-нанометровая память MLC легко выдерживает до 10 тысяч циклов перезаписи. Опытные поставки 256-гигабитных чипов MLC партнёрам Intel уже начаты, а к концу весны они получат и образцы 384-гигабитных микросхем TLC.
 
 
 
 
Яндекс.Метрика Рейтинг@Mail.ru