11.04.2022

Intel не считает проблемой деформацию крышек новых процессоров Alder Lake

Intel признала факт деформации крышек процессоров Alder Lake

Современная компьютерная техника год от года становится всё сложнее и выпустить продукт совсем без дефектов – большая удача. Но если некоторые дефекты не заметны долгое время, то другие можно оценить сразу после покупки.

Проблемы не обошли стороной и новые процессоры Intel поколения Alder Lake, которые используются, в том числе, в игровых компьютерах. Из-за своей удлинённой формы новинки могут деформироваться при установке в сокет материнской платы. Возникает зазор между процессором и процессорным кулером и снижается эффективность охлаждения.

 

Проблема с изгибом теплораспределительной крышки возникает из-за слишком высокого давления, оказываемого на середину чипа. Компания Intel, первоначально хранившая гробовое молчание, всё же дала комментарий по ситуации.

"Мы не получали сообщений о том, что из-за изменений в теплораспределительной крышке процессоры Intel Core 12 поколения начинают работать за рамками характеристик. Наши внутренние данные показывают, что теплораспределительные крышки на процессорах 12 поколения для настольных ПК могут немного изгибаться после установки в сокет. Такой незначительный изгиб является ожидаемым и не приводит к выходу процессора за рамки характеристик. Мы настоятельно не рекомендуем вносить какие-либо модификации в сокет или прижимные ножки ILM (Independent Loading Mechanism). Такие модификации могут вызвать выход процессора за рамки характеристик и аннулирование гарантии на товар".

 

С одной стороны, компания признала факт изгиба процессора. С другой, отвергла возможность проблем с производительностью. Но есть ещё одно, о чём Intel промолчала: изгиб теплораспределительной крышки процессора вызывает не только деформацию сокета LGA 1700, но и оснащённой им материнской платы.

 

Это происходит из-за особенностей конструкции крепления. Механизм прижимает чип на небольшом участке в центральной области, и из-за этого один за другим деформируются крышка процессора, сокет, материнская плата. И на практике эту проблему можно решить только массивными крепёжными пластинами.

Компания Intel заявила, что пока собирает данные от производителей материнских плат и не готова дать комментарий. А мы, в свою очередь, рекомендуем собрать игровой компьютер на процессорах AMD Ryzen.

Яндекс.Метрика Рейтинг@Mail.ru